加工実績

当社の高度な精密加工技術を駆使し、SUS316ステンレス鋼製の半導体装置部品（φ140×22mm）を製作いたしました。旋盤加工とマシニング加工を組み合わせた複合プロセスにより、4箇所のポケット部に微小コーナーR1.0、深さ19mmという高難度加工を実現するため、以下の技術的アプローチで高品質な製品化を実現しています。
・旋盤加工による基本形状の高精度創成
・4箇所の深溝ポケット部（コーナーR1.0、深さ19mm）のマシニング加工技術
・SUS316高耐食ステンレス材の特性に適合した切削条件の最適化
このように当社では、SUS316ステンレス鋼の耐食性と機械的特性を最大限に活かしたハイブリッド加工技術により、微小コーナーRを持つ深溝加工という高難度形状でも高精度な半導体装置部品を実現しています。